بازیافت قطعات و بردهای الکترونیکی به روش قالکاری و شیمیایی

قطعات و بردهای الکترونیکی، در حجم های کارگاهی، معمولا به دو روش قالکاری یا شیمیایی بازیافت می شوند و بیشتر کارگاه های بازیافت قطعات و بردهای الکترونیکی که توان مالی مناسب دارند از روش قالکاری استفاده می نمایند، چرا که این روش سرعت و بازدهی بیشتری نسبت روش شیمیایی دارد.

البته روش شیمیایی هم نقاط قوت و مزیت های خاص خود را دارد و نسبت به روش قالکاری دارای چند برتری می باشد. در ادامه به توضیح مختصر ولی مفید در مورد نحوه بازیافت قطعات و بردهای الکترونیکی با این دو روش می پردازیم.

بازیافت بردهای الکترونیکی به روش قالکاری

در این روش بردها و قطعات الکترونیکی نظیر خازن ها، چیپ ها و … در کوره قالکاری ریخته می شوند و با مس، نقره یا اکسید سرب ذوب می گردند. پس از ذوب فلزات، بخشی از فلزات پایه اکسیده شده و به سرباره منتقل می شوند. فلزات گرانبها مثل طلا و نقره نیز در نقره یا مس جمع می شوند و سپس قرص مس یا نقره از کوره قالکاری بیرون آورده می شود تا سرد گردد. سپس قرص مس یا نقره اسیدکاری و تیزابکاری و فلزات گرانبهایی همچون طلا، نقره و پالادیوم جداسازی و بازیابی می شوند.

نکته: در روش قالکاری از روش شیمیایی هم استفاده می شود. در واقع برای بازیابی فلزات گرانبها از قرص مس یا نقره باید از روش شیمیایی استفاده شود.

کوره قالکاری

در فرآیند قالکاری از کوره دوار برای ذوب قطعات و بردهای الکترونیکی استفاده می شود اما چون در ایران کارگاه های بازیافت، از توان مالی کمی برخوردارند یا به حجم زیادی از ضایعات دسترسی ندارد از کوره کوچکتری به نام کوره قالکاری که به کوره قال نیز معروف است استفاده می نمایند.

نقاط ضعف بازیافت قطعات و بردهای الکترونیکی به روش قالکاری

از نقاط ضعف روش قالکاری می توان به سرمایه اولیه زیاد، آلودگی زیاد (به خاطر دودهای حاصل از فرآیند ذوب) و هزینه های جانبی مثل نیروی کار و اجاره مکان صنعتی اشاره کرد. همچنین پیشنهاد می گردد که مقاله ای که پیشتر در مورد فرآیند قالکاری منتشر کرده ایم را نیز مطالعه فرمایید.

سیستم تصفیه هوا

در روش قالکاری حتما باید از یک سیستم تصفیه هوا استفاده شود. مخصوصا کسانی که در فرآیند، از اکسید سرب استفاده می کنند حتما باید به سیستم تصفیه هوای کوره مجهز باشند، چرا که دود حاصل از کوره قالکاری حاوی فلزات سمی و سرطان زا مثل سرب و کادمیوم است.

بازیافت بردهای الکترونیکی به روش شیمیایی

در این روش باید قطعات الکترونیکی به طور کامل از بردها جدا شوند. سپس هر قطعه باید در یک دسته قرار گیرد. برای مثال چیپ ها و آی سی ها در یک دسته و خازن های نصب سطحی در دسته دیگر قرار می گیرند. سپس هر دسته از قطعات و بردهای الکترونیکی به صورت جداگانه اسیدکاری یا تیزابکاری می شوند. 

مسلما در روش شیمیایی می توان برای بازیافت بعضی از قطعات، از روش قالکاری استفاده کرد، اما اجباری به استفاده از روش قالکاری در روش شیمیایی نیست. همچنین لازم به ذکر است که بعضی از قطعات الکترونیک باید فقط به روش شیمیایی بازیافت شوند، برای مثال بازیافت سی پی یوها باید به روش شیمیایی انجام شود مگر این که مقدار بسیار زیادی سی پی یو در اختیار داشته باشید که بازیافت آنها به روش شیمیایی زمان بر باشد.

نقاط ضعف بازیافت قطعات و بردهای الکترونیکی به روش شیمیایی

همان طور که گفته شد روش شیمیایی نسبت به روش قالکاری از سرعت و بازدهی کمتری برخوردار است. همچنین مصرف مقدار زیادی از مواد شیمیایی و تولید پساب های اسیدی و حاوی فلزات سمی و سنگین از دیگر نقاط ضعف این روش محسوب می شود.